udique®DP Plus.

先进的直板过程

Udique DP Plus是一种先进的直板工艺,专用于塑料应用上的ABS或ABS / PC装饰电镀。

该过程消除了传统电镀在塑料预处理过程中所需的无电镀镍,浸渍铜和铜冲击工艺步骤。结果降低了能量,水和废物处理成本。Udique DP Plus也适合于铺板一些PP材料。

UDique DP Plus工艺是生产的,以提供改进的性能与竞争直接板流程。具体地,该方法通过在活化剂工作溶液中降低的钯含量提供低操作成本,同时在塑料表面上施加高度稳定和均匀的导电层,用于随后的酸铜电镀。

UDique DP加工过程可用于选择性电镀(2K和3K-部件)或作为止动漆。Udique DP Plus经过设计,可在当今的先进设计和电镀复杂部分几何形状(例如锋利的边缘和边缘)提供优异的附着力,常用于汽车,建筑五金和装饰饰面行业。