UDIQUE®DP +

先进Direct-Plate过程

UDIQUE DP Plus是一种先进的直接板工艺,专门为ABS或ABS/PC装饰电镀塑料应用。

该工艺消除了传统塑料前处理工艺中需要的化学镀镍、浸铜和打铜工序。其结果是减少了能源、水和废物处理成本。UDIQUE DP Plus也适用于一些PP材质的制版。

与直接板工艺相比,UDIQUE DP Plus工艺已经过生产验证,具有更好的性能。具体来说,该工艺通过降低活化剂工作溶液中的钯含量,同时在塑料表面形成高度稳定和均匀的导电层,用于后续的酸性镀铜,从而降低了操作成本。

UDIQUE DP Plus工艺可用于选择性电镀(2K和3K组件)或作为停止漆。UDIQUE DP Plus专为当今先进的设计和电镀复杂零件几何形状(如锋利的边线和边缘)提供卓越的附着力,通常在汽车,建筑五金和装饰饰面行业。