Macuplex-常规铬酸蚀刻周期

过程阶段 产品 描述
铬酸蚀刻 Uqique蚀刻润湿剂 新一代不含全氟辛烷磺酸/全氟辛烷磺酸且泡沫低的UDIQUE蚀刻润湿剂具有高度稳定性,不会随时间而分解,从而降低表面张力。阻力损失明显减少。
护发素(可选) MacuPlex T-675 通过在活化阶段增强更均匀的吸附来调节在塑料电镀过程中难以活化的基底。MacuPlex T-675可作为单独的工艺使用,或直接添加到中和剂溶液中,以减少所需的工艺站数量。可能受益的基材包括PC/ABS、聚碳酸酯、Noryl®和聚丙烯。
铬中和剂

MacuPlex ECR/

Udique 862.

低温和肼无长型ECR是塑料工艺电镀中最先进的铬镍机,提供了危险类型的产品的替代品。

UDIQUE 862消除了塑料零件和机架表面上残留的六价铬,从而在以下工艺步骤中将污染风险降至最低。
活化剂 Mactivate 360 UDIQUE 879 W,MACUPLEX D34C 设计用于吸附塑料表面的钯基催化剂。activator系统可用于所有行业领域,如汽车、卫生建筑五金、化妆品和时装,以及塑料应用上装饰性电镀的所有其他行业领域。此外,MacuPlex D 34 C因其适用于2K组件(选择性电镀)而闻名。
加速器

MACCELERATOR 25.

Udique 8810.
Maccelerator 25和UDIQUE 8810为塑料电镀序列中的加速器阶段提供了极好的保质期和较宽的操作窗口。加速器系统可用于大多数使用MacuPlex化学镀镍或化学镀铜的循环。
化学镀镍 MacuPlex J-64或UDIQUE 891

基于氨基的系统具有薄型和均匀的化学镀镍作为导电涂层粘合到用于镀层上的塑料表面,该方法操作简单,并且脱颖而出,具有出色的鲁棒性和稳定性。

表面调节剂 铜晶片集成电路 铜基IC浸没镀铜工艺在化学镀镍层和酸性铜之间提供了均匀的铜镀层,具有优异的附着力和导电性