铜系统

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Cuprostar集成电路

浸铜工艺提供了具有特殊附着力的均匀沉积物。该工艺允许后续的酸性铜处理,而不需要打镍,并有助于电镀大型和复杂形状的塑料零件。根据应用情况,CUPROSTAR IC之后要么是铜冲击,要么是光亮铜。

CUPROSTAR 594

铜罢工提高抛铜能力,提高均匀性和平整性。

CUPROSTAR 1600

Dye-based酸铜。良好的亮度和镜面光洁度。用于塑料(POP)电镀。
CUPROSTAR 1600是理想的领域,要求非常高的水平,具有卓越的亮度投射能力,对毛孔不敏感,不会导致烧伤的HCD区域

CUMAC最适条件

染料基装饰酸铜具有超高流平性,极好的低电流密度亮度。适合复杂形状和深凹部位。适用于要求高流平度的塑料,如ABS和PC/ABS和金属上的电镀。

CUPROSTAR 1610

Dye-free酸铜。不平整。没有污泥的形成。干净的舱壁。不容易产生凹陷和毛孔。适用于平整光滑的表面,满足POP应用行业的要求

CUPROSTAR数控

无氰碱性铜工艺适用于所有常用的金属基材料,包括锌压铸件。该工艺在复杂的零件几何形状上显示出非凡的投掷能力和附着力。CUPROSTAR NC提供了一种半光亮的铜矿床,适合作为镍和铬电镀的冲击层或主铜层

Clepo SP

无氰焦磷酸盐铜作为铜锤是最常用的工艺,用于在钢和POP的特殊应用上电镀困难的基材。也可直接应用于Bondal CF(无CN锌酸盐)处理的铝上

镍系统

ELPELYT®SB-45

semi-bright镍设计以确保镍镀层的内应力在直接冲击下降低,消除了粘着损失。与MacDermid Enthone多层镍系统相结合,该工艺展现出非凡的抛抛能力,从而获得更好的腐蚀行为乐动app苹果

ELPELYT LS-1

亮镍在宽电流密度范围内提高亮度,提供高装饰性的明亮镍镀层。表现出低压力和特殊的覆盖和平衡能力。

NiMac号角二世

亮镍具有良好的平整性、高光泽和韧性的镍层,适用于金属
和塑料电镀。

ELPELYT GS-7

亮镍是专门为金属基板电镀而设计的。高流平工艺,覆盖钢材,黄铜和其他金属基材。由于在低电流密度区域镀镍较厚,具有优异的抛镀能力,因而具有更好的腐蚀性能

NiMac挑战者+

亮镍用于金属电镀,具有较高的性能和非凡的平整和亮度。具有良好的镀层延展性和铬容性。工作窗口宽,如耐过量光亮剂。

ELPELYT PEARLBRITE

哑光镍工艺提供了一个可复制的和统一的缎子沉积给设计师从光到哑光完成的全面范围的灵活性。为汽车、卫生和其他装饰应用提供行业领先的缎面镍镀层系列。所有主要汽车OEM的指定和批准

DURNi 4000(微孔)

微孔镍该工艺提供了无与伦比的防腐保护,同时使微孔沉积均匀地遍布铬表面。孔隙分布良好(微孔隙> 10.000孔隙/ cm²),STEP稳定

ELPELYT先生(微裂纹)

微裂纹镍工艺提供可重复的裂纹计数(微裂纹20-80/ mm (200-800/ cm)),以提高CASS的耐腐蚀性能

NiMac Hi-S 8108(高硫)

在半光亮镍层和光亮镍层之间沉积的高活性镍层。
在汽车等应用中提供极好的耐腐蚀性能。

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铬系统

ANKOR®

六价光亮铬工艺提供高沉积速率,均匀沉积,和特殊的耐腐蚀和耐磨性。工艺的制定适用于大范围的电流密度和温度,从而简化操作。

TRILYTE Flash科幻

硫酸盐基,白色三价铬用于非钢应用提供了特殊的覆盖和明亮的颜色,可与传统的六价铬层相媲美。在正常电流密度范围内,TRILYTE闪速SF沉积是一致的。与传统的六价层相比,TRILYTE Flash SF可容忍电流中断,提供更均匀的金属分布,并减少或消除高电流密度燃烧

TRILYTE Flash CL

氯基沉积物的颜色在总体电流密度范围内是一致的。与传统的六价铬沉积相比,该工艺可以容忍电流中断,提供优良的均匀金属分布,减少或消除燃烧。

TWILITE

硫酸基,中暗三价铬溶液。具有耐用的表面处理,可用于外部应用。开发用于汽车,卫生和消费电子应用。

蓝锆石

硫酸基的深色三价铬溶液在市场上很有名。该工艺提供了均匀的金属分布和稳定的颜色。Starlite工艺采用了一个简单的添加剂系统。

TriMac ECLIPSE

最黑暗的三价铬提供光泽,均匀的沉积,以及可复制和稳定的深色。该工艺提供更均匀的金属分布,同时减少或消除高电流密度燃烧,TriMac ECLIPSE符合OEM装饰规范